热亚胺化温度对聚酰亚胺基碳膜结构和性能的影响研究
作者：陈子豪 蔡云飞 王启民 张腾飞
单位：广东工业大学
人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用。本文通过调整聚酰胺酸亚胺化过程中的反应温度,制备石墨膜前驱体聚酰亚胺(PI)原膜,将不同工艺条件下制得的PI膜进行碳化、石墨化处理,得到高导热率石墨膜。利用扫描电镜、FTIR、拉曼光谱仪和LFA激光闪射仪对制备的PI膜、碳化膜及石墨膜的微观结构和热导率进行检测。结果表明,随热亚胺化温度升高,PI膜酰亚胺化程度和石墨膜的石墨化程度及导热性能逐渐升高,热亚胺化温度为320℃时制得的石墨膜结构致密,石墨片层取向性好,导热性能最好,热导率可达808.4W/(m·K)。
DOI：
10.19335/j.cnki.2095-6649.2021.7.101
关键词：
Array
所属期刊栏目：
产业研究·综合
分类号：
TB383.2
页码：
221-222+224